「電腦硬體裝修」「DIP雙列直插封裝」
Dual In-line Package,也稱為DIP封裝,簡稱為DIP或DIL,是一種積體電路的封裝方式,積體電路的外形為長方形,在其兩側則有兩排平行的金屬接腳,稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。
十四針的積體電路即稱為 DIP14 :
如右圖所示,當元件的識別缺口朝上時,左側最上方的接腳為接腳1,其他接腳則以逆時針的順序依序編號。有時接腳1也會以圓點作為標示。
例如DIP14的IC,識別缺口朝上時,左側的接腳由上往下依序為接腳1至7,而右側的接腳由下往上依序為接腳8至14。
資料擷取於Wiki:
https://zh.wikipedia.org/wiki/%E9%9B%99%E5%88%97%E7%9B%B4%E6%8F%92%E5%B0%81%E8%A3%9D
十四針的積體電路即稱為 DIP14 :
- Vcc(電源) 第14腳
- GND(接地) 第7腳
- Vcc(電源) 第16腳
- GND(接地) 第8腳
方向和接腳編號
例如DIP14的IC,識別缺口朝上時,左側的接腳由上往下依序為接腳1至7,而右側的接腳由下往上依序為接腳8至14。
資料擷取於Wiki:
https://zh.wikipedia.org/wiki/%E9%9B%99%E5%88%97%E7%9B%B4%E6%8F%92%E5%B0%81%E8%A3%9D
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